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Descripción

Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta

Característica: 1. Utilizado en el teléfono móvil PCB, BGA y PGA SMD pasta de soldadura de retrabajo y sistema de iones bajos 2. Alta velocidad de

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