Soldadura en pasta SolderPlus®, Bajo-& Pasta de soldadura para alta temperatura

Descripción

Pasta de soldadura de estaño-plomo para PCB, Soldadura de reflujo

Pasta de soldadura, fundente y materiales de interfaz térmica (TIM)

Aleaciones en pasta para la soldadura Fusion Automation

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Soldadura en pasta / Estaño Bismuto

Pasta de soldadura sin plomo SMT y PCB, Soldadura de alta temperatura

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Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta

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Fundente en pasta FluxPlus™

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Mechanic XG-Z40 Contenido: 35g Temperatura de fusión: 183℃ Aleación: Sn63/Pb37 Partículas: 25-45um Contenido: 10cc Envase: Jeringa

Soldadura en pasta 183° (Sn63-Pb37) 10cc 35g

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€ 4.99EUR
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